全球消息!光刻膠產業深度調研2023
光刻膠領域全球具有百億市場,2021年全球光刻膠市場規模約為19億美元。光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一,在大規模集成電路的制
光刻膠領域全球具有百億市場,2021年全球光刻膠市場規模約為19億美元。光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一,在大規模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時間的40%~50%。近年來,中央及地方接連出臺一系列政策法規,支持和引導國內半導體行業發展,進一步完善我國半導體產業鏈布局。而在政策大力助推下,半導體的國產替代也不斷顯現成效。2021年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業銷售額達到10458.3億元,同比增長18.2%。
(資料圖片)
光刻膠概述
光刻膠又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中,用作抗腐蝕涂層材料。
半導體材料在表面加工時,若采用適當的有選擇性的光刻膠,可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負性兩大類。
在光刻膠工藝過程中,涂層曝光、顯影后,曝光部分被溶解,未曝光部分留下來,該涂層材料為正性光刻膠。如果曝光部分被保留下來,而未曝光被溶解,該涂層材料為負性光刻膠。
按曝光光源和輻射源的不同,又分為紫外光刻膠(包括紫外正、負性光刻膠)、深紫外光刻膠、X-射線膠、電子束膠、離子束膠等。
光刻膠主要應用于顯示面板、集成電路和半導體分立器件等細微圖形加工作業。光刻膠生產技術較為復雜,品種規格較多,在電子工業集成電路的制造中,對所使用光刻膠有嚴格的要求。
光刻膠是PCB、LCD和半導體等各應用行業的上游材料,一般相同用途的光刻膠,由于投資大、市場比下游應用行業小,行業集中度非常高,只能有幾家企業生存。光刻膠專用化學品具有相似特征,即品種多、用量小、品質要求高,投資相對普通化學品大,行業集中度高。
光刻膠產業深度調研
光刻膠領域全球具有百億市場,2021年全球光刻膠市場規模約為19億美元。光刻膠是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一,在大規模集成電路的制造過程中,光刻和刻蝕技術是精細線路圖形加工中最重要的工藝,占芯片制造時間的40%~50%,光刻膠是光刻工藝得以實現選擇性刻蝕的關鍵材料。光刻膠的應用范圍主要有PCB板,LCD,LED和半導體,前面三種技術要求相對較低,但我國企業仍然沒有實現完全自給。
半導體光刻膠技術壁壘較高、市場高度集中,幾乎被日美企業壟斷,生產商主要有日本JSR、信越化學工業、日本TOK、陶氏化學等。
我國光刻膠市場主要由日系的JSR、信越化學、東京應化等少數公司所壟斷,國內光刻膠大規模產業化生產企業相對較少且企業所占市場份額較低,如2021年,晶瑞電材光刻膠業務收入為2.74億元,所占行業市場份額僅2.94%;國內大部分企業目前仍處于光刻膠產品技術研發階段或光刻膠生產線加緊建設階段。
據中研產業研究院《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》分析:
近年來,中央及地方接連出臺一系列政策法規,支持和引導國內半導體行業發展,進一步完善我國半導體產業鏈布局。而在政策大力助推下,半導體的國產替代也不斷顯現成效。2021年中國集成電路產業首次突破萬億元。中國半導體行業協會統計,2021年中國集成電路產業銷售額達到10458.3億元,同比增長18.2%。
2022年11 月份市場有消息稱美國杜邦、陶氏、德國AZ、日本TOK 或將斷供包括高端光刻膠KrF、ArF 在內的部分半導體材料。日美企業廠商占據國內高端光刻膠市場大部分份額,一旦斷供,國內多家晶圓廠或將面臨光刻膠缺貨風險,將主動或被動的快速導入國產光刻膠,國內企業迎來高端光刻膠國產替代良機。
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